Supermicro SYS-222HE-TN 2U Rackmount X14 DP IOT Hyper-E SuperServer
- Key Features/Applications: Virtualization, 5G Core and Edge, Cloud Computing, Software-defined Storage, AI Inference and Machine Learning, Enterprise Server
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 Series Processors with P-cores or 6700 Series Processors with E-cores, up to 86 Cores (P-cores)/144 Cores (E-cores)
- Chassis: 2U
- Drive: Up to 10x 2.5" Front Hot-Swap NVMe Drive Bays
- RAM: Up to 8TB of DDR5 ECC RDIMM in 32 DIMM Slots
- GPU: Up to 4 GPUs
- Network Ports: Flexible Networking Options with up to 2 AIOM Networking Slots (OCP NIC 3.0 Compatible)
- Power Supply: 2x 1200W or 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level AC Power Supplies, or 2x 1300W DC Power Supplies
- Support up to 3x 350W or 2x 600W GPUs

2U Short-Depth Dual-Socket AI Edge Server
Der Supermicro SYS-222HE-TN ist ein 2U Server mit kurzer Tiefe und zwei Intel Xeon 6 Prozessoren, der für hochdichte AI Inferenz, 5G Netzwerktechnologie und Cloud-Anwendungen optimiert ist.
Leistung der nächsten Generation für massive AI Workloads
Ausgestattet mit zwei Intel® Xeon® Prozessoren der 6700/6500 Serie verwaltet dieses System bis zu 144 Cores (E-Cores) pro CPU. Mit 32 DIMM Steckplätzen, die bis zu 8 TB DDR5 Arbeitsspeicher bieten, führt es mühelos große Sprachmodelle (LLM) mit bis zu 80 Milliarden Parametern aus. Diese hochdichte Architektur ist ideal für speicherintensive Virtualisierung und Datenanalysen in Echtzeit.
Vielseitige Beschleunigung und CXL 2.0 Integration
Der für maximale Beschleunigung konzipierte SYS-222HE-TN bietet vier PCIe 5.0 x16 Steckplätze, die bis zu drei doppelt breite GPUs unterstützen. Er glänzt im Bereich der AI Computer Vision und verarbeitet bis zu 48 Streams pro GPU. Unterstützung für CXL 2.0 und zwei AIOM (OCP 3.0) Steckplätzen sorgen für flexible Vernetzung und High-Speed Verbindungen, die für modernes 5G Edge und softwaredefinierte Speicherlösungen erforderlich sind.
Short-Depth Effizienz und Unternehmenszuverlässigkeit
Das 22,6 Zoll kurze Gehäuse ist perfekt für Edge-Umgebungen mit geringem Platz. Es verfügt über bis zu 10 hybride Hot-Swap Laufwerksschächte und redundante 2000W Netzteile der Energieeffizienzklasse Titan für eine maximale Betriebszeit. Kombiniert mit NIST-konformer Sicherheit und Optionen für Flüssigkeitskühlung bietet es eine zuverlässige, energieeffiziente Grundlage für unternehmenskritische Anwendungen und HPC-Cluster.
Hauptmerkmale
- Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der 6700/6500 Serie (P-Cores der E-Cores)
- Bis zu 32 DIMM Steckplätze unterstützen bis zu 8 TB DDR5 Arbeitsspeicher
- 2U Short-Depth Gehäuse (22,6" Tiefe) mit E/A Rückseite
- Unterstützt bis zu 3 doppelt breite GPUs für Generative AI & LLM
- 4 PCIe 5.0 x16 oder 8x x8 Steckplätze + 2 AIOM (OCP 3.0) für flexible Vernetzung
- CXL 2.0 Unterstützung für High-Speed Verbindungen zwischen Geräten
- Redundante 2000W oder 1200W AC Netzteile der Energieeffizienzklasse Titan
| System Starting Price | 10.989,88 € |
|---|---|
| CPU | Intel® Xeon® 6 Processors with E-cores, Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores |
| Specification |
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