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Supermicro SYS-222HE-TN 2U Rackmount X14 DP IOT Hyper-E SuperServer
- Key Features/Applications: Virtualization, 5G Core and Edge, Cloud Computing, Software-defined Storage, AI Inference and Machine Learning, Enterprise Server
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 Series Processors with P-cores or 6700 Series Processors with E-cores, up to 86 Cores (P-cores)/144 Cores (E-cores)
- Chassis: 2U
- Drive: Up to 10x 2.5" Front Hot-Swap NVMe Drive Bays
- RAM: Up to 8TB of DDR5 ECC RDIMM in 32 DIMM Slots
- GPU: Up to 4 GPUs
- Network Ports: Flexible Networking Options with up to 2 AIOM Networking Slots (OCP NIC 3.0 Compatible)
- Power Supply: 2x 1200W or 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level AC Power Supplies, or 2x 1300W DC Power Supplies
- Support up to 3x 350W or 2x 600W GPUs
Servidor perimetral de IA de doble toma y profundidad reducida 2U
El Supermicro SYS-222HE-TN es un servidor 2U de poca profundidad con dos procesadores Intel Xeon 6, optimizado para inferencia de IA de alta densidad, redes 5G y la nube.
Rendimiento de última generación para cargas de trabajo masivas de IA
Equipado con procesadores duales Intel® Xeon® de las series 6700/6500, este sistema admite hasta 144 núcleos (núcleos E) por CPU. Con 32 ranuras DIMM que proporcionan hasta 8 TB de memoria DDR5, ejecuta sin esfuerzo modelos de lenguaje grandes (LLM) de hasta 80 000 millones de parámetros. Este diseño de alta densidad es ideal para la virtualización que requiere mucha memoria y para el análisis de datos en tiempo real.
Aceleración versátil e integración de CXL 2.0
Diseñada para ofrecer la máxima aceleración, la SYS-222HE-TN cuenta con cuatro ranuras PCIe 5.0 x16, compatibles con hasta tres GPU de doble ancho. Destaca en visión informática mediante IA, procesando hasta 48 flujos por GPU. La compatibilidad con ranuras CXL 2.0 y AIOM dual (OCP 3.0) proporciona la flexibilidad de red y las interconexiones de alta velocidad necesarias para el almacenamiento definido por software y la computación perimetral 5G moderna.
Eficiencia en profundidades cortas y fiabilidad empresarial
El chasis de poca profundidad de 22,6 pulgadas es perfecto para entornos periféricos con espacio limitado. Incluye hasta 10 bahías para unidades híbridas de intercambio en caliente y fuentes de alimentación Titanium redundantes de 2000 W para una máxima disponibilidad. Combinado con opciones de seguridad y refrigeración líquida que cumplen con la normativa NIST, ofrece una base fiable y energéticamente eficiente para aplicaciones empresariales de misión crítica y clústeres de computación de alto rendimiento (HPC).
Características principales
- Procesadores duales Intel® Xeon® serie 6700/6500 (núcleos P o núcleos E)
- 32 ranuras DIMM compatibles con memoria DDR5 de hasta 8 TB
- Chasis 2U de poca profundidad (22,6" de profundidad) con E/S traseras
- Admite hasta 3 GPU de doble ancho para IA generativa y LLM
- 4 ranuras PCIe 5.0 x16 u 8 ranuras x8 + 2 AIOM (OCP 3.0) para una conectividad de red flexible
- Compatibilidad con CXL 2.0 para la interconexión de dispositivos de alta velocidad
- Fuentes de alimentación de CA redundantes de 2000 W o 1200 W con certificación Titanium
| System Starting Price | €10.902,58 |
|---|---|
| CPU | Intel® Xeon® 6 Processors with E-cores, Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores |
| Specification |
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