Supermicro SYS-222HE-TN 2U Rackmount X14 DP IOT Hyper-E SuperServer

  • Key Features/Applications: Virtualization, 5G Core and Edge, Cloud Computing, Software-defined Storage, AI Inference and Machine Learning, Enterprise Server
  • CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 Series Processors with P-cores or 6700 Series Processors with E-cores, up to 86 Cores (P-cores)/144 Cores (E-cores)
  • Chassis: 2U
  • Drive: Up to 10x 2.5" Front Hot-Swap NVMe Drive Bays
  • RAM: Up to 8TB of DDR5 ECC RDIMM in 32 DIMM Slots
  • GPU: Up to 4 GPUs
  • Network Ports: Flexible Networking Options with up to 2 AIOM Networking Slots (OCP NIC 3.0 Compatible)
  • Power Supply: 2x 1200W or 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level AC Power Supplies, or 2x 1300W DC Power Supplies
  • Support up to 3x 350W or 2x 600W GPUs

Koop Meer, Bespaar Meer

SKU
SYS-222HE-TN

* Verplichte velden

SYS-222HE-TN Front

2U short-depth dual-socket AI Edge Server

De Supermicro SYS-222HE-TN is een 2U-server met beperkte diepte en twee Intel Xeon 6-processors, geoptimaliseerd voor high-density AI-inferentie, 5G-netwerken en cloudtoepassingen.

Next-Gen prestaties voor zware AI-werkbelastingen

Dit systeem is uitgerust met twee Intel® Xeon® 6700/6500-serie processors en ondersteunt tot 144 cores (E-cores) per CPU. Met 32 DIMM-sleuven, met ruimte voor maximaal 8 TB aan DDR5-geheugen, draait moeiteloos grote taalmodellen (LLM) met tot 80 miljard parameters. Deze hoge dichtheid architectuur is ideaal voor virtualisatie die veel geheugen vereist en voor realtime gegevensanalyse.

SYS-222HE-TN Rear

Veelzijdige versnelling en CXL 2.0-integratie

De SYS-222HE-TN is ontworpen voor maximale prestaties en beschikt over vier PCIe 5.0 x16-sleuven, die plaats bieden aan maximaal drie GPU’s met dubbele breedte. Het blinkt uit in AI-computervisie en verwerkt tot 48 streams per GPU. De ondersteuning voor CXL 2.0 en dubbele AIOM-sleuven (OCP 3.0) zorgen voor flexibele netwerkverbindingen en snelle interconnecties die nodig zijn voor moderne 5G-edge-oplossingen en softwaregedefinieerde opslag.

Short-depth efficiëntie en bedrijfszekerheid

Het 22,6 inch short-depth chassis is ideaal voor edge-omgevingen met beperkte ruimte. Het systeem biedt maximaal 10 hot-swap-hybride schijfcompartimenten en dubbele Titanium-voedingen van 2000 W voor een maximale uptime. In combinatie met NIST-conforme beveiliging en opties voor vloeistofkoeling biedt het systeem een betrouwbare, energiezuinige basis voor bedrijfskritische bedrijfsapplicaties en HPC-clusters.

Belangrijkste kenmerken

  • Twee Intel® Xeon® 6700/6500-serie processors (P-cores of E-cores)
  • 32 DIMM-slots die tot 8 TB DDR5-geheugen ondersteunen
  • 2U short-depth chassis (diepte 22,6 inch) met I/O-aansluitingen aan de achterzijde
  • Ondersteunt maximaal 3 double-with GPU’s voor generatieve AI en LLM
  • 4 PCIe 5.0 x16, of 8x x8 slots + 2 AIOM (OCP 3.0) voor flexibele netwerken
  • Ondersteuning voor CXL 2.0 voor snelle onderlinge verbindingen tussen apparaten
  • Reserve 2000 W of 1200 W AC-voedingen van het Titanium-niveau
More Information
System Starting Price €10.902,58
CPUIntel® Xeon® 6 Processors with E-cores, Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores
Specification
We're sorry, an error has occurred while generating this content.