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Supermicro SYS-222HE-TN 2U Rackmount X14 DP IOT Hyper-E SuperServer
- Key Features/Applications: Virtualization, 5G Core and Edge, Cloud Computing, Software-defined Storage, AI Inference and Machine Learning, Enterprise Server
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 Series Processors with P-cores or 6700 Series Processors with E-cores, up to 86 Cores (P-cores)/144 Cores (E-cores)
- Chassis: 2U
- Drive: Up to 10x 2.5" Front Hot-Swap NVMe Drive Bays
- RAM: Up to 8TB of DDR5 ECC RDIMM in 32 DIMM Slots
- GPU: Up to 4 GPUs
- Network Ports: Flexible Networking Options with up to 2 AIOM Networking Slots (OCP NIC 3.0 Compatible)
- Power Supply: 2x 1200W or 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level AC Power Supplies, or 2x 1300W DC Power Supplies
- Support up to 3x 350W or 2x 600W GPUs
Server Edge AI 2U a profondità ridotta a doppia presa
Supermicro SYS-222HE-TN è un server 2U a profondità ridotta con doppi processori Intel Xeon 6, ottimizzato per inferenza AI ad alta densità, rete 5G e cloud.
Prestazioni di nuova generazione per carichi di lavoro AI massicci
Dotato di due processori Intel® Xeon® serie 6700/6500, questo sistema gestisce fino a 144 core (E-core) per CPU. Grazie a 32 slot DIMM che forniscono fino a 8TB di memoria DDR5, esegue senza sforzo grandi modelli di linguaggio (LLM) fino a 80 miliardi di parametri. Questa architettura ad alta densità è ideale per la virtualizzazione che richiede molta memoria e l’analisi dei dati in tempo reale.
Accelerazione versatile e integrazione CXL 2.0
Progettato per la massima accelerazione, SYS-222HE-TN dispone di quattro slot PCIe 5.0 x16 che supportano fino a tre GPU a doppia larghezza. Eccelle nella visione artificiale AI, elaborando fino a 48 flussi per GPU. Il supporto per CXL 2.0 e doppi slot AIOM (OCP 3.0) fornisce la rete flessibile e le interconnessioni ad alta velocità necessarie per la moderna archiviazione edge 5G e definita dal software.
Efficienza a profondità ridotta e affidabilità aziendale
Il telaio a profondità ridotta da 22,6 pollici è perfetto per ambienti edge con spazio limitato. È dotato di fino a 10 alloggiamenti per unità ibridi sostituibili a caldo e alimentatori ridondanti da 2000W di livello titanio per il massimo tempo di utilizzo. Combinato con opzioni di sicurezza e raffreddamento a liquido conformi al NIST, offre una base affidabile ed efficiente dal punto di vista energetico per applicazioni aziendali mission-critical e cluster HPC.
Funzionalità principali
- Doppi processori Intel® Xeon® serie 6700/6500 (P-core o E-core)
- 32 slot DIMM che supportano fino a 8TB di memoria DDR5
- Telaio 2U a profondità ridotta (22,6" di profondità) con I/O posteriore
- Supporta fino a 3 GPU a doppia larghezza per Generative AI e LLM
- 4 PCIe 5.0 x16 oppure 8 x8 slot + 2 AIOM (OCP 3.0) per rete flessibile
- Supporto CXL 2.0 per l’interconnessione di dispositivi ad alta velocità
- Alimentatori CA ridondanti da 2000 W o 1200W di livello titanio
| System Starting Price | €10.902,58 |
|---|---|
| CPU | Intel® Xeon® 6 Processors with E-cores, Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores |
| Specification |
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