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Supermicro SYS-112C-TN 1U Rackmount X14 UP CloudDC SuperServer
- Key Features/Applications: Virtualization, HPC, CDN, Edge Nodes, Cloud Computing, Data Center Optimized, Storage Headnode
- CPU: Single Intel® Xeon® 6700/6500 Series Processors with P-cores or 6700 Series Processors with E-cores, up to 86 Cores (P-cores)/144 Cores (E-cores)
- Chassis: 1U
- Drive: Up to 8x 2.5" Front Hot-Swap PCIe 5.0 NVMe/SAS/SATA Drive Bays + 4x 2.5" PCIe 5.0 SAS/SATA Drive Bays (Optional)
- RAM: Up to 2TB of DDR5 ECC RDIMM in 16 DIMM Slots
- GPU: Up to 2 GPUs
- Network Ports: Flexible Networking Options with 2 PCIe 5.0 slots + 1 AIOM Networking Slot
- Power Supply: 2x 1000W Redundant (1 + 1) Titanium Level Power Supplies
- All-in-one Platform for Cloud Data Centers. Based on the OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) with Flexible I/O and Storage Configurations
- Based on Modular Scalable DeNsity Optimized HPM Form Factor (M-SDNO)
- Supports DC-SCM module with OpenBMC
Innovation inspirée par OCP pour une architecture cloud moderne
Transformez votre centre de données avec le Supermicro SuperServer SYS-112C-TN, un serveur rackable 1U de pointe conçu pour répondre aux exigences des infrastructures cloud modernes. S'appuyant sur le système matériel modulaire pour centre de données OCP (DC-MHS) et le format modulaire à densité optimisée et évolutive (M-SDNO), ce serveur ultra-performant offre une flexibilité d'E/S et de stockage inégalée. Idéal pour la virtualisation, le calcul haute performance (HPC), les charges de travail d'IA, les réseaux de diffusion de contenu (CDN), l'informatique de périphérie et les nœuds de stockage, il offre une efficacité évolutive qui optimise l’informatique dématérialisée et les centres de données.
Performances Intel® Xeon® 6 et stockage PCIe 5.0
Équipé d'un seul processeur Intel® Xeon® série 6700/6500, le SYS-112C-TN excelle dans les tâches les plus exigeantes. Sa mémoire performante comprend 16 emplacements DIMM DDR5 répartis sur 8 canaux, prenant en charge jusqu'à 4 To de mémoire ECC DDR5 RDIMM à 5 200 MT/s (2DPC), 2 To à 6 400 MT/s (1DPC) ou 512 Go à 8 000 MT/s de mémoire ECC DDR5 MRDIMM (cœur P uniquement, 1DPC) – une solution idéale pour les applications d'IA et de calcul haute performance (HPC) gourmandes en mémoire. La polyvalence du stockage est remarquable grâce à 8 baies PCIe 5.0 x4 NVMe/SAS/SATA 2,5" remplaçables à chaud (extensibles à 12 avec des contrôleurs/câbles supplémentaires), ainsi que 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110) et une option RAID via Intel® VROC ou des contrôleurs additionnels pour une gestion des données simplifiée.
Réseau évolutif avec AIOM et gestion à distance OpenBMC
L'extension est aisée grâce à 2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL pour jusqu'à 2 GPU simple largeur et un emplacement AIOM dédié (compatible OCP NIC 3.0) pour une mise en réseau flexible. La connectivité comprend 1 port LAN RJ45 1 GbE BMC, 2 ports USB 3.2 Gen1 Type-A (à l'arrière) et 1 port Mini-DP, tandis que DC-SCM avec OpenBMC assure une gestion à distance intuitive via IPMI 2.0. KVM sur LAN.
Efficacité des centres de données haute densité et sécurité conforme aux normes NIST.
Deux alimentations redondantes de 1 000 W de niveau Titanium et jusqu’à 8 ventilateurs PWM contrarotatifs de 40 x 40 x 56 mm garantissent des performances optimales dans des environnements de 10 °C à 35 °C. Les fonctionnalités de sécurité comprennent un connecteur TPM 2.0, une racine de confiance sur silicium (conforme à la norme NIST 800-193) et des protections en temps réel, assurant une protection contre les menaces dans les environnements critiques. Avec ses dimensions compactes de 4,3 cm H x 43,7 cm L x 74,7 cm P (1,7" H x 17,2" W x 29,4" D), le châssis noir (CSE-MD101TS-R000NDP) s'intègre facilement aux racks haute densité. Découvrez l'innovation Supermicro inspirée par OCP : des performances accélérées par l'IA et prêtes pour le cloud, évolutives au rythme de vos ambitions.
| System Starting Price | 6 074,45 € |
|---|---|
| CPU | Intel® Xeon® 6 Processors with E-cores, Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores |
| Specification |
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