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Supermicro SYS-222HE-TN 2U Rackmount X14 DP IOT Hyper-E SuperServer
- Key Features/Applications: Virtualization, 5G Core and Edge, Cloud Computing, Software-defined Storage, AI Inference and Machine Learning, Enterprise Server
- CPU: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 Series Processors with P-cores or 6700 Series Processors with E-cores, up to 86 Cores (P-cores)/144 Cores (E-cores)
- Chassis: 2U
- Drive: Up to 10x 2.5" Front Hot-Swap NVMe Drive Bays
- RAM: Up to 8TB of DDR5 ECC RDIMM in 32 DIMM Slots
- GPU: Up to 4 GPUs
- Network Ports: Flexible Networking Options with up to 2 AIOM Networking Slots (OCP NIC 3.0 Compatible)
- Power Supply: 2x 1200W or 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level AC Power Supplies, or 2x 1300W DC Power Supplies
- Support up to 3x 350W or 2x 600W GPUs
Serveur de périphérie IA à double socket 2U à faible profondeur
Le Supermicro SYS-222HE-TN est un serveur 2U à faible profondeur doté de deux processeurs Intel Xeon 6, optimisé pour l’inférence IA haute densité, les réseaux 5G et le cloud.
Performances de nouvelle génération pour les charges de travail IA massives
Équipé de deux processeurs Intel® Xeon® série 6700/6500, ce système prend en charge jusqu’à 144 cœurs (cœurs E) par CPU. Avec 32 emplacements DIMM offrant jusqu’à 8 To de mémoire DDR5, il exécute sans difficulté des modèles de langage (LLM) de grande taille, jusqu’à 80 milliards de paramètres. Cette architecture haute densité est idéale pour la virtualisation gourmande en mémoire et l'analyse de données en temps réel.
Accélération polyvalente et intégration CXL 2.0
Conçu pour une accélération maximale, le SYS-222HE-TN dispose de quatre emplacements PCIe 5.0 x16, prenant en charge jusqu'à trois GPU double largeur. Il excelle dans le domaine de la vision par IA, traitant jusqu'à 48 flux par GPU. La prise en charge de CXL 2.0 et des deux emplacements AIOM (OCP 3.0) offre la flexibilité de mise en réseau et les interconnexions haut débit requises pour la périphérie 5G moderne et le stockage défini par logiciel.
Efficacité grâce à une faible profondeur et fiabilité de niveau entreprise
Le châssis de 22,6 pouces à faible profondeur est idéal pour les environnements périphériques à espace restreint. Il intègre jusqu'à 10 baies de lecteur hybrides remplaçables à chaud et des alimentations redondantes Titanium de 2 000 W pour une disponibilité maximale. Grâce à ses options de sécurité conformes aux normes NIST et à son système de refroidissement liquide, il offre une base fiable et écoénergétique pour les applications d'entreprise critiques et les clusters HPC.
Principales caractéristiques
- Deux processeurs Intel® Xeon® série 6700/6500 (cœurs P ou E)
- 32 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 8 To de mémoire DDR5
- Châssis 2U à faible profondeur de 22,6" (57,4 cm) avec E/S arrière
- Prend en charge jusqu'à 3 GPU double largeur pour l'IA générative et le LLM
- 4 emplacements PCIe 5.0 x16 ou 8 emplacements x8 + 2 AIOM (OCP 3.0) pour une mise en réseau flexible
- Prise en charge CXL 2.0 pour une interconnectivité haut débit des périphériques
- Alimentations CA redondantes de 2 000 W ou 1 200 W de niveau Titanium
| System Starting Price | €10 902,58 |
|---|---|
| CPU | Intel® Xeon® 6 Processors with E-cores, Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores |
| Specification |
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