Supermicro SYS-221HE-FTNR 2U Rackmount X13 DP IOT Hyper-E SuperServer

Serveur 2U à faible profondeur pour l'IA et la 5G en périphérie

SYS-221HE-FTNR : Serveur 2U à faible profondeur équipé de deux CPU Intel Xeon de 5e/4e génération et de PCIe 5.0. Optimisé pour la 5G, l'inférence IA et les micro-centres de données de télécommunications.

Performances de nouvelle génération avec deux processeurs

Doté de deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e/4e génération, le SYS-221HE-FTNR offre une densité de calcul massive dans un format compact. Avec 32 emplacements DIMM prenant en charge jusqu’à 8 To de mémoire DDR5-5600, il est spécialement conçu pour gérer les charges de travail intensives d’inférence IA, d’apprentissage automatique et d’informatique dématérialisée. Sa conception 2U à faible profondeur en fait le choix idéal pour les micro-centres de données de télécommunications où l'espace en rack est limité.

Connectivité E/S flexible et haut débit

Ce système offre une polyvalence inégalée grâce à ses emplacements PCIe 5.0 configurables et ses deux emplacements réseau AIOM (OCP NIC 3.0). Que ce soit pour le déploiement de la virtualisation des fonctions réseau (NFV) ou des réseaux 5G, sa prise en charge de jusqu'à 6 baies de lecteur NVMe/SATA remplaçables à chaud garantit un débit de données ultrarapide. L'architecture E/S en façade est spécialement conçue pour un accès facile et une maintenance simplifiée dans les environnements périphériques haute densité.

Fiabilité critique en périphérie

Conçu pour un fonctionnement 24h/24 et 7j/7, le serveur est équipé d'alimentations redondantes de 2 000 W de niveau Titanium et de six ventilateurs remplaçables à chaud haute performance pour un contrôle thermique optimal. Cette architecture axée sur l'efficacité permet aux applications de vision par IA de traiter les données au plus près de la source, réduisant ainsi considérablement la latence. Elle offre aux entreprises une base solide et pérenne pour faire évoluer leur infrastructure de la périphérie au cloud avec une stabilité de niveau professionnel.

Principales caractéristiques

• Deux CPU Intel® Xeon® Scalable de 5e/4e génération, (TDP allant jusqu'à 350 W)
• Conception 2U à faible profondeur avec E/S frontales pour les racks Edge/Telco à espace limité
• 32 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 8 To de mémoire DDR5-5600
• 6 baies de stockage haute vitesse NVMe/SATA 2,5" remplaçables à chaud
• Extension PCIe 5.0 flexible : Jusqu'à 4 emplacements x16 ou 8 emplacements x8 pour GPU/FPGA
• Deux emplacements AIOM (OCP 3.0) pour des options de réseau polyvalentes
• Alimentations redondantes Titanium haute efficacité de 2 000 W
• 6 ventilateurs remplaçables à chaud pour un refroidissement 24 h/24, 7 j/7 essentiel aux opérations critiques